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致力于產(chǎn)品行業(yè)解決方案的研究和推廣
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2017深圳國際電子展第六屆嵌入式系統(tǒng)展

發(fā)布時間 2017-12-22


“物聯(lián)中國,智慧星球”——作為華南重要的電子與嵌入式領(lǐng)域的專業(yè)展覽,ELEXCON2018將于2018年12月20-22日在深圳會展中心召開,屆時將從元件到系統(tǒng),針對AI人工智能、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車、行業(yè)智能系統(tǒng)以及新能源等領(lǐng)域的新技術(shù)和新應(yīng)用進(jìn)行重點(diǎn)展示;除了核心元件包括集成電路、電子元件、傳感器、無線模塊、功率器件與電源、電子新材料與工藝外,新增的物聯(lián)網(wǎng)專館和汽車電子/電動汽車技術(shù)專館將吸引更多來自全球優(yōu)質(zhì)技術(shù)提供商和專業(yè)買家的參與。

IC與元器件 功率器件與電源 連接器、繼電器與開關(guān) , MEMS與傳感器  測試測量  分銷商、電商與供應(yīng)商;

 
嵌入式技術(shù)/工業(yè)計算機(jī)及配件  軟件、操作系統(tǒng)與工具  行業(yè)智能系統(tǒng)與物聯(lián)網(wǎng)解決方案,
包括:零售、金融、醫(yī)療、停車場與交通、樓宇與安防、工業(yè)自動化等;
電子材料:納米材料、膠黏材料、散熱材料、防水材料、焊接材料、防靜電材料;

先進(jìn)制造:SiP/工業(yè)機(jī)器人、SMT/焊接、點(diǎn)膠系統(tǒng)、激光加工設(shè)備、測試與檢測等


頂星科技參與了本次嵌入式展。本次展會以“嵌入式解決方案”為主題,圍繞先進(jìn)制造、電子材料、工業(yè)存儲/SSD、嵌入式技術(shù)/工業(yè)計算機(jī)及配件等方面技術(shù)方案進(jìn)行展示。頂星科技在展會中有哪些不容錯過的精彩瞬間?讓我們一起來回顧一下吧!

作為嵌入式的年度盛會,本次展會頂星科技帶來多款應(yīng)用于智能自助終端,工業(yè)自動化控制,物聯(lián)網(wǎng),加固計算機(jī)等方面的主板方案。其中以面加固計算機(jī)SE3900 ,SE500為最大亮點(diǎn)。

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